标准编号:SJ/T 11705-2018
标准名称:微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
英文名称:Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2018-02-09
实施日期:2018-04-01
标准状态:现行
文件格式:PDF
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