T/GITIF 011-2023 WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范

zhoukunliwu · 发表于 2023-2-25 17:41:15

本标准规范了WiFi&蓝牙一体化透传芯片的范围、规范性引用文件、术语和定义、规格、技术要求、测试方法、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于WiFi&蓝牙一体化透传芯片
标准编号：T/GITIF 011-2023
标准名称：WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范
英文名称：Technical specification of WiFi& Bluetooth integrated pass-through chip
发布部门：广东省电子信息联合会
发布日期：2023-02-21
实施日期：2023-02-22
标准状态：现行
起草单位：深圳市南方硅谷半导体股份有限公司、广东省电子信息联合会、杭州华橙软件技术有限公司、深圳市中深光电股份有限公司、瑞斯康微电子（深圳）有限公司、深圳市智微智能科技股份有限公司、深圳市伊欧乐科技有限公司、深圳市双翼科技股份有限公司、深圳市旭智鹏技术开发有限公司等
起草人员：杜志华、严劲松、邓琪、刘征宇、刘劲、伍贤莉、陈楚耿、蒋周金、孙有星、袁石发、曾莲军、黄文海、曹军、龚尧文、李亚鹏、王旭昌、王丹芬等
文件格式：PDF
文件页数：17页
文件大小：491.21KB

标准全文下载：

TGITIF 011-2023.pdf (491.21 KB)

文档首页截图如下：

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T/GITIF 011-2023 WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范

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