设为首页收藏本站

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步，快速开始

搜索
热搜: 活动 交友 discuz
全标网»全标网 › 行业标准 › 电子行业标准(SJ) › SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机
返回列表 发新帖
查看: 327|回复: 0

SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机

[复制链接]
tk1122

22

主题

0

回帖

98

积分

童生

积分
98
发表于 2023-7-11 11:37:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。
标准编号：SJ/T 11775-2021
标准名称：半导体材料多线切割机
英文名称：Multi-wire saw used for semiconductor materials
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2021-03-05
实施日期：2021-06-01
标准状态：现行
起草单位：唐山晶玉科技有限公司、杨凌美畅新材料有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：3.74MB

标准全文下载：
SJT 11775-2021 半导体材料多线切割机.pdf (3.74 MB)

文档首页截图如下：
免责声明 1、本站所有资源均来自会员分享或网络收集整理,仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如本帖侵犯到任何版权问题，请立即告知本站(qbw86@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
回复

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|全标网 ( 沪ICP备2021120899号 )

GMT+8, 2024-6-2 08:08 , Processed in 0.059004 second(s), 31 queries .

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2024 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表