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YS/T 919-2013 高纯铜铸锭

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发表于 2022-12-20 14:39:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了高纯铜铸锭的产品要求、制造条件、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。
本标准适用于制造半导体铜靶材所需的高纯铜铸锭。其他行业所需的高纯铜铸锭也可参照使用。
标准编号:YS/T 919-2013
标准名称:高纯铜铸锭
英文名称:High purity copper ingot
发布部门:工业和信息化部
发布日期:2013-10-17
实施日期:2014-03-01
标准状态:现行
起草单位:有研亿金新材料股份有限公司
文件格式:PDF
文件页数:7页
文件大小:225.03KB

标准全文下载:
YST 919-2013 高纯铜铸锭.pdf (225.03 KB)

文档首页截图如下:
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